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强茂股份有限公司成立于1986年5月，为股票上市公司，并至1997年后，陆续通过IATF-16949、ESD S20.20、ISO-9001、ISO-14001、ISO-45001等国际认证。
强茂集团致力于半导体产业，所属企业涵盖：前段晶圆制造/璟茂科技，后段晶圆封装与检测/强茂公司，乃至系统应用/荧茂光学。集团资源持续不断地投入创新与研发，结合自动化能力提升与制造技术优化，透过积极地全球市场和行销战略布局，以优质产品与服务创造新价值，立足于消费、网通、汽车与工业相关产业。
强茂拥有半导体上下游垂直整合与IDM设计技术的能力，并且也拥有自己的晶圆制造厂及先进的生产线。主要从事整流二极管、功率半导体、突波抑制器等分离式元件产品的生产；搭配洞察市场趋势的观察力，不断推出符合市场需求的薄型化封装。
强茂以提供客户更完整的产品服务为宗旨，行销及布局全球；全球总部位于台湾高雄，在北美、欧洲、日本、中国大陆、韩国和台湾台北等地均设有分公司或是办事处提供客户完整和及时的业务以及技术服务。
